MVTEC HALCON

HALCON 助力纺织材料切割

T3LAB / VisionLab 使用 MVTec HALCON 来减少纺织品生产中的废品并提高质量控制。系统可实时识别切割线,自动调整切割坐标以补偿生产偏差,并根据不同需求采用轮廓提取和形状匹配技术
HALCON
玻璃、金属、纸张、箔纸与印刷
机械
匹配-Matching
形态学

T3LAB 从事信息和通信技术 (ICT) 领域的技术转让,专注于实现工业 4.0 中的 ICT 解决方案。VisionLab 是 T3LAB 旗下一家开放式创新分公司,负责开发基于工业相机和计算机视觉库的应用。

项目

此项目通过实施 MVTec HALCON,最大限度地减少生产废品并改善纺织材料生产的质量控制。

第一步是从图像中提取工作元件的特定轮廓。然后,调整切割坐标适应相关特性,以补偿生产公差以及加工机械造成的机械形变。

有两种不同的方法可以使用形态学和匹配算子从图像中提取切割坐标。一种方法是自动提取最外层轮廓 (CONTOURS),另一种方法是使用形状匹配技术 (MODEL-SHAPE) 调整参考模型的切割坐标。

I.  轮廓:

此方法自动提取每个标签的轮廓,既不需要模型,也不需要起始轮廓。轮廓必须能与背景区分开来。此方法使用函数背景集边缘检测器阈值结合。其处理次数明显低于形状匹配,因此适用于非精密加工的标签切割。然而,此方法在不同纺织品曝光和背景条件下的稳定性较差。

II.  形状匹配技术:

此方法基于模型创建和起始轮廓。模型是参考,其中定义了切割曲线的弯曲(旋转、平移和缩放)。后者可以由 HMI 应用中的算子创建,也可以使用 DXF 文件导入。此方法使用 HALCON 函数进行模型创建和模型应用。它在不同背景下更稳定,性能也更高,但只能用于相同的标签。

设置

视觉系统由一台 Teledyne DALSA C2420 彩色相机组成,分辨率为 5Mpx,光学元件 F=12mm。相机定位在切割激光器旁边,切割激光器与切割平面正交定位。采集系统与切割系统同步,最高速度可达每秒 5 个标签。速度根据切割区域和元件本身的特性而变化。

选择 HALCON 的原因

“MVTec HALCON 可在采集阶段和开发阶段快速稳定地创建应用。”- Federica Fergnani,T3LAB

感谢 iMAGE S T3LAB提供文字和图像

发布日期: 六月 10, 2021

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