面向先进半导体制造的机器视觉与人工智能

基于深度学习的 OCR 与二維码读取

晶圆识别

晶圆在整个生产过程中必须保持唯一可识别性。常见标记包括批次号、日期、制造商代码以及其他工艺信息。

MVTec 的基于深度学习的 OCR 与码读取技术，即使在复杂光照、低对比度或标记质量波动的情况下，也能可靠读取字符和二維码。系统会自动将字符分组成词，从而提高识别精度，并减少对外观相近字符的误判，例如在晶圆分选机和设备前端模块（EFEMs）中。

缺陷检测

晶圆 AOI 缺陷检测

划痕、微裂纹和颗粒会直接影响良率和设备可靠性。

MVTec 软件将基于规则的图像处理与基于深度学习的方法（如异常检测）结合，可检测晶圆、芯片裸片和封装上的各类缺陷。

即使在高纹理或高噪声背景下，软件也能提供稳健结果，并支持高速节拍与半导体设备集成。

2D / 3D 计量学

再分配层检查

再分布层（RDL）是芯片与基板之间互连的关键结构。为了满足设计规则，必须在微米尺度检测其几何形状。MVTec 提供亚像素精度的匹配和计量测量方法，用于精确对准，并将 2D 结构测量精度提升至 1/50 像素。工具箱式方法使使用者能够针对每个检测配置和目标对象，选择最合适的算法组合。

_{图片来源：Sawyer, Brett, Yuya Suzuki, Zihan Wu, Hao Lu, Venky Sundaram, Kadappan Panayappan, and Rao Tummala. 2015. “Design and Demonstration of 40 Micron Bump Pitch Multi-Layer RDL on Panel-Based Glass Interposers.” IMAPSource Proceedings 2015 (1): 379–85. https://doi.org/10.4071/isom-2015-WP24}

3D 视觉

凸起检测

先进封装需要高精度的凸点结构，以确保可靠的电互连。

MVTec 的 3D 视觉工具集支持基于表面的 3D 匹配、3D 对象处理以及用于凸点几何与共面性检查的 3D 表面检测。它可处理多种 3D 传感器技术的数据，包括电子显微镜，并提供高速、高精度的 3D 计量测量。即使是弧形或球面，也能被精确重建并完成分析。

_{图片来源：arthasarathy, Ravi, and Umut Tosun. 2023. “Defluxing of Copper Pillar Bumped Flip Chips.” IMAPSource Proceedings 2023 (DPC): 438–82. https://doi.org/10.4071/001c.90768}

精密对准

光刻与光掩膜对准

基于形状的匹配通过精确计算位移和旋转，将当前晶圆位置对齐到已有图案。

探针测试、晶圆切割、芯片贴装

仅凭一幅图像即可确定晶圆的方向。HALCON 中的算子可估计旋转角度，并在探针测试或抓取放置等关键步骤前确保正确对准。

位置识别

芯片贴装、焊球键合与引线键合

精确定位与键合对可靠的电连接至关重要。

MVTec 软件提供亚像素精度的 2D 和 3D 测量，并可在复杂背景下检测微小的位置偏差或空洞。沿局部轴向的截面轮廓可用于对键合进行细致分析。