MVTEC HALCON

断路器 - SENSATA

使用 GigE 相机、专用烘箱和图像处理算法测试双金属圆片的突跳点。
HALCON
电子元件
玻璃、金属、纸张、箔纸与印刷
Blob 分析
过滤技术
匹配-Matching
测量-Measuring

吹风机能够消耗高达 1875W 的功率,产生温度高达 140°F 的热气流,这也是人类头皮通常可以承受而不会导致烫伤的最高温度。这是大量的电能,会产生大量的热量。热保护开关的核心由一块尺寸约为 5 × 10 毫米的双金属圆片构成,如果内部温度超过安全水平,热保护开关就会切断电路。

Sensata Technologies 为许多产品制造双金属圆片和热保护开关,包括咖啡机和电动机。双金属圆片遇热时,两层金属会以不同的速率膨胀。最终,圆片会弯曲到足以破坏与附近电极之间物理连接的程度,从而切断电路的电源。设备充分冷却后,圆片会恢复到原始形状,电路可以通电。

此前 Sensata 一直使用油浴或带有热成像系统的加热炉来加热圆片并测量“突跳”水平,即圆片相对快速且剧烈运动时的温度。然而,环境问题和不断上涨的石油成本使得油浴作为加热/测试介质的优势有所降低。此外,为了热成像能够进行精确测量,还必须对高反射双金属圆片进行涂覆。

为了缓解这些问题,Sensata 请机器视觉专家 TCPM 开发了一套系统,使用传统可见光传感器、专用烘箱以及运行 Visual Basic 前端和 MVTec 软件 HALCON 图像处理算法的通用 PC,每小时可测试最多 1024 块双金属圆片,同时精度和速度都优于之前的测试方法。

快速切断电源

双金属圆片的制作方式是将两块不同的金属薄板粘合在一起,然后冲压出圆片。每块圆片都焊接到一个“弹头”上,“弹头”代表热保护开关中的一个电极。将圆片和嵌条封装到热保护开关外壳中后,双金属圆片会靠在另一个电极(或称“触点”)上。随着环境温度升高,双金属圆片开始伸展,其中一层金属会比另一层伸展的速度更快。随着温度升高,双金属圆片开始向一侧弯曲。这种移动称为“蠕变”。

当圆片达到由圆片的金属层成分、尺寸和形状确定的特定温度时,圆片会“突跳”,产生相对快速且剧烈的弯曲,导致圆片远离“触点”,从而断开电路。温度降低后,圆片收缩,恢复到原始尺寸和形状,接触触点,接通电路(图 1)。

Sensata 希望 TCPM 设计一套视觉系统,可以检测“突跳”运动,记录每块金属圆片突跳时的温度水平,并记录该值以便用于质量保证测试。Sensata 和 TCPM 的出发点是测试系统不应需要额外的制造步骤,例如去除油浴残留的油,或是为了热成像而涂覆非反射涂层。

“我们还需要相对精确地测量突跳温度,”Sensata 的工程师 Ben Slatius 解释道。“双金属圆片是速度很快的传感设备。如果慢慢提高温度,可以得到非常准确的值。但是,生产线当然需要快速得出结果。所以,我们最终要在精度和速度之间作出权衡。我们确定,为了实现 0.3°C 的温度测量精度,需要的温度循环时间是大约一小时。”

让蠕变符合标准

为了在一小时的测试周期内实现足够的吞吐量,Sensata 临时将 32 根条带分组为 1024 块双金属圆片组成的阵列(图 2)。然后将阵列装入 TCPM 开发的专用烘箱中,以便容纳和加热阵列。

烘箱采用金属外壳,顶部和其中两个侧面是玻璃板,另外两个侧面开放,让加热后的空气可以在推动下通过外壳。使用高频率、高输出的荧光灯,透过外壳的玻璃壁板,从各个侧面照亮阵列,减少阴影。最初,TCPM 使用了红色 LED,并在相机上放置红色滤光片以提高对比度,但烘箱顶部的压板透过的光线不足以形成良好的图像。烘箱底板上装有一个金属网,将双金属圆片阵列固定在适当的位置。

烘箱上方是相机外壳。带有千兆以太网输出的 1600 × 1200 像素 ProSilica CCD 相机安装在外壳顶部(图 3)。TCPM 使用标准光学器件和较长的间隔距离来减少双金属圆片的光学失真,同时降低成本。

“必须让相机处于腔室内相对较高的位置,才能获得准确的视野,”来自 TCPM 的 Slatius 强调道。“如果距离太近,边缘处的圆片图像就会失真。我们使用的是标准的 35 毫米 C 口镜头。我们选择了 ProSilica GigE 相机,因为我们希望在 PC 上进行所有处理,所以需要较高的带宽。此外,并非所有 PC 都有 FireWire 端口。”

加热

将阵列装入烘箱之后,操作员通过操作员界面和用 Microsoft Visual Basic (VB) 编写的监控程序启动系统,监控程序在装有 Windows XP 的普通台式 PC 上运行。VB shell 程序通过以太网 I/O 向 Beckhoff EtherCAT BK1120 可扩展总线耦合器发送信号。BK1120 充当控制所有非成像外围设备的开关,包括位于烘箱下方的加热器、推动热空气通过测试烘箱的风扇、两个 HF/HO 荧光灯和六个 Pt100 铂电阻温度计(图 4)。

“这些温度计提供来自烘箱不同部位的温度读数,以便提高精度,并为连接到 EtherCAT 总线的独立安全电路供电,确保温度不超过 200°C 的最大值,”Slatius 解释道。

“双金属圆片突跳后,温度值也会通过 Beckhoff 总线耦合器发送到 PC 以便记录。”在烘箱内温度逐渐升高的过程中,ProSilica 相机以 5 帧/秒的速度捕捉图像。“这款相机的运行速度最高可达 15 帧/秒,但只用到 5 帧/秒,有可能 2 帧/秒就可以,”Slatius 解释道。

每张图像都通过 Cat 5 电缆传输到 PC,由 HALCON 算法接管,先对图像进行滤波处理,然后定位双金属圆片。“我们先对图像进行滤波处理,去除安全窗口内的噪声和反射。有时也会有来自基底金属条带的反射,而知道金属圆片之间的距离有助于我们过滤掉这些反射,集中关注金属圆片,”Slatius 继续讲解道。

“滤波处理完成后,我们使用 Blob 算法来确定每块双金属圆片的位置,逐帧跟踪每块圆片的移动。百分比变化超过某个值时,就认为突跳已经发生。然后,系统记录来自最近的 PRT 传感器的温度值,加上金属圆片在测试阵列中的编号位置。系统将这些值记录在一个文本文件中,该文件可以导入到 Excel 电子表格中,以便生产人员进行最终审查。

我们还会观察每个批次的平均突跳温度,将其作为一种跟踪双金属圆片冲压和焊接过程中变化的方法。客户可以通过跟踪 Sigma 值,跟踪生产线的工具磨损和质量水平,”Slatius 介绍道。

据 Slatius 介绍,这套系统的未来改进包括在确定开关温度时使用烘箱的热模型,以便提高结果的精确度,从而缩短周期时间、加快反馈并提高产量。

作者:Winn Hardin

感谢 Vision Systems Design 提供本文。TCPM 是 MVTec 认证集成商。产品/商标的所有产品名称、商标和图片版权均属于其持有者。保留所有权利。

发布日期: 八月 24, 2013

更多新闻

MVTec MERLIC 26.03 现已上市
借助 MERLIC 26.03,机器视觉应用的开发与运行将变得更加一致且更具可扩展性。该版本引入了统一的 MVTec 版本命名格式(YY.MM),并提供了更简化的、基于软件包的许可模式,同时支持灵活的附加组件。…
了解更多
MERLIC
新版深度学习工具显著提升了 Deep OCR 的性能
凭借 Deep OCR 对齐功能及其他改进,深度学习工具 26.03 提升了 OCR 应用的速度和效率。新模型、优化后的训练以及对 CUDA 12.8 的支持,在降低内存占用量的同时带来了更高的性能。
了解更多
深度学习工具
MVTec Academy 新课程:马赛克拼接——使用 HALCON 进行图像拼接
本基础培训将向您介绍HALCON中的拼接技术。本课程将向您展示如何将多张图像组合成一张大型拼接图像。因此,借助这项技术,您可以生成物体或场景的大幅图像,而这些内容原本无法完全纳入单个摄像头的视野范围内。…
了解更多
Academy
HALCON
使用 HALCON 进行并行编程
本高级培训将向您介绍使用 HALCON 进行并行编程的概念。通过应用并行编程,您可以优化 HALCON 程序的性能,并充分利用多核或多处理器硬件的优势。
了解更多
Academy
HALCON
MVTec 软件管理器 1.6.5:中国地区下载速度全面提升
为提升中国地区用户的软件下载性能,MVTec 现已提供专用的代理缓存服务器。通过 MVTec Software Manager 进行的软件下载将变得更加快速和稳定。
了解更多
MVTec
HDevelopEVO 预览版:最新更新现已推出
更快、更直观且更具交互性的编程体验:所有 HALCON 用户现在均可下载全新的 IDE 预览版。
了解更多
HALCON
MVTec License Server 25.12 新版本发布
借助 MVTec License Server Cloud-Ready 25.12,HALCON 许可证可以借用,从而在网络中断或离线情况下仍可运行。
了解更多
MVTec
MVTec 深度学习工具 25.12 现已发布
2025 年 12 月 04 日,我们发布了 MVTec 深度学习工具的新版本 25.12,从而进一步发展了我们基于人工智能的机器视觉产品组合。
了解更多
深度学习工具
MVTec Academy 全新课程:《图像采集:适用于现代相机技术的接口》
本培训课程将向你介绍 HALCON 中新增的图像采集算子。通过实践练习,你将学习必要的技术术语和概念,并进一步加深理解。
了解更多
Academy
HALCON
HALCON 25.11 现已上市
新版本的 MVTec HALCON 现已可供下载。此次版本再次带来了多项优化与全新功能,其中包括全新的 持续学习(Continual Learning)– 分类 技术,使分类模型的训练与更新过程更加快速、灵活。
了解更多
HALCON
MVTec 线上学院新课程 "通过语言接口进行代码集成"
本高级课程讲解如何在使用 C、C++、C#、Visual Basic .NET 和 Python 编写的软件项目中集成并使用 HALCON 库。
了解更多
Academy
HALCON
MVTec Academy 新课程:使用 GigE Vision 进行图像采集
本高级课程深入讲解如何在 HALCON 中使用 GigE Vision 相机。
了解更多
Academy
HALCON
MVTec MERLIC 5.8 现已上市
MVTec MERLIC 5.8 让视觉应用的开发和运行比以往更加简单,具有改进的错误处理、集中式配方管理以及更快速、更灵活的部署。
了解更多
MERLIC
MVTec Academy 新课程:手眼标定
在本高级课程中,您将学习如何使用 HALCON 进行手眼标定。
了解更多
Academy
HALCON
MVTec License Server 25.08 新版本发布
本次更新使 License Server 更容易作为 Windows 系统服务运行,并提供了更便捷的文档访问。
了解更多
MVTec
新MVTec学院课程“检查条码和2D数据码的打印质量”
在本高级培训课程中,您将学习如何使用HALCON和MERLIC对条码和数据码进行打印质量检测。
了解更多
Academy
HALCON
MERLIC
新MVTec学院课程“缺陷检测”
本基础培训将向您介绍使用MVTec HALCON进行缺陷检测。您将学习不同的方法以及在开发缺陷检测应用程序时需要考虑的因素。随后,您将使用不同方法解决一些具有挑战性的应用案例。
了解更多
Academy
HALCON
MVTec HALCON software box with surfer – new version
HALCON 25.05 现已上市
新版本的 MVTec HALCON 现已可供下载。 HALCON 25.05 引入了形状匹配扩展参数估计的第一次迭代。在此版本中,MVTec 专注于提高 HALCON 的易用性和基于规则的机器视觉。
了解更多
HALCON
MVTec Academy 新课程:“为 MERLIC 开发自定义工具”
本高级培训将向您介绍如何为MERLIC开发自定义工具,以扩展现有的MERLIC工具库。
了解更多
Academy
MERLIC
MVTec 深度学习工具 25.04 现已发布
2025 年 4 月 30 日,我们发布了 MVTec 深度学习工具的新版本 25.04,从而进一步发展了我们基于人工智能的机器视觉产品组合。
了解更多
深度学习工具
MVTec MERLIC 5.7 现已上市
借助新版本 MERLIC 5.7,MVTec 延续了 MERLIC 的既定路线——轻松的流程集成与强大的机器视觉方法相结合。新版本 提高了 MERLIC 运行环境(RTE) 的可用性,并优化了通信接口的操作。
了解更多
MERLIC
全新 MVTec Academy 课程:学习全球上下文异常检测
高级在线课程讲解如何准备数据、训练和应用 MVTec 全球上下文异常检测模型。
了解更多
Academy
HALCON
MERLIC
任务完成:MVTec 圣诞问答活动!
随着我们的圣诞问答活动圆满结束,我们很高兴与大家分享精彩的结果!
了解更多
MVTec
MVTec Software